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Qual é o processo de fabricação da tela de cristal líquido TFT-LCD?

2022-07-28

Qual é o processo de fabricação da tela de cristal líquido TFT-LCD?

1. O processo de fabricação deTFT-LCDtem as seguintes peças
â . Forme uma matriz TFT no substrato TFT;
¡. Forme o padrão de filtro de cor e a camada condutora de ITO no substrato do filtro de cor;
â¢. Use dois substratos para formar uma célula de cristal líquido;
£. Montagem de módulo para instalação de circuitos periféricos e montagem de fontes de luz de fundo.

 ##Módulo de tela sensível ao toque de 7,0 polegadas##

      
2. O processo de formação de uma matriz TFT em um substrato TFT

Os tipos de TFT industrializados incluem: TFT de silício amorfo (a-Si TFT), TFT de silício policristalino (p-Si TFT) e TFT de silício monocristalino (c-Si TFT). Atualmente, o TFT a-Si ainda é usado.


O processo de fabricação do a-Si TFT é o seguinte:

• Primeiro, o filme do material do portão é pulverizado no substrato de vidro borossilicato, e o padrão de fiação do portão é formado após a exposição da máscara, revelação e ataque a seco. Uma máquina de exposição passo a passo é geralmente usada para exposição de máscara.


¡. Formação contínua de filme pelo método PECVD para formar filme de SiNx, filme de a-Si não dopado e filme de n+a-Si dopado com fósforo. Em seguida, a exposição da máscara e o ataque a seco são realizados para formar o padrão a-Si da peça TFT.


â¢. O eletrodo transparente (filme ITO) é formado pela formação do filme sputtering e, em seguida, o padrão do eletrodo de exibição é formado pela exposição da máscara e corrosão úmida.


£. O padrão de orifício de contato do filme isolante da extremidade do portão é formado pela exposição da máscara e gravação a seco.


¤. Sputtering AL, etc. em um filme, usando uma máscara para expor e gravar para formar os padrões de fonte, dreno e linha de sinal do TFT. Um filme isolante protetor é formado pelo método PECVD e, em seguida, o filme isolante é gravado e formado por exposição de máscara e ataque seco (o filme protetor é usado para proteger o portão, a extremidade do eletrodo da linha de sinal e o eletrodo de exibição).


O processo de matriz TFT é a chave para oTFT-LCDprocesso de fabricação, e também faz parte de muitos investimentos em equipamentos. Todo o processo requer condições de alta purificação (como classe 10).


3. O processo de formação de um padrão de filtro de cor em um substrato de filtro de cor (CF)

Os métodos de formação da porção colorida do filtro de cor incluem método de tingimento, método de dispersão de pigmento, método de impressão, método de deposição eletrolítica e método de jato de tinta. Atualmente, o método de dispersão de pigmento é o método principal.##display lcd spi de 3,5 polegadas##


O método de dispersão de pigmentos consiste em dispersar pigmentos finos com partículas uniformes (tamanho médio de partícula inferior a 0,1 µm) (R, G, B três cores) em uma resina fotossensível transparente. Em seguida, eles são sequencialmente revestidos, expostos e desenvolvidos para formar padrões de três cores R.G.B. A tecnologia de fotogravura é usada na fabricação e os dispositivos usados ​​são principalmente dispositivos de revestimento, exposição e desenvolvimento.


Para evitar o vazamento de luz, uma matriz preta (BM) é geralmente adicionada na junção das três cores RGB. No passado, o sputtering era frequentemente usado para formar um filme de cromo metálico de camada única, mas agora também existem filmes BM do tipo resina que usam um filme BM do tipo composto de cromo metálico e óxido de cromo ou um carbono misturado com resina.


Além disso, também é necessário fazer uma película protetora sobre o BM e formar o eletrodo IT0, pois o substrato com o filtro de cor é utilizado como substrato frontal da tela de cristal líquido e o substrato traseiro com o TFT para formar o líquido célula de cristal. Portanto, devemos ficar atentos ao problema de posicionamento, para que cada unidade do filtro de cor corresponda a cada pixel do substrato TFT.

4. o processo de preparação da célula de cristal líquido

Filmes de poliimida são revestidos respectivamente nas superfícies dos substratos superior e inferior e um processo de fricção é usado para formar filmes de alinhamento que podem induzir as moléculas a serem organizadas conforme necessário. Em seguida, o material selante é distribuído ao redor do substrato da matriz TFT e a gaxeta é pulverizada sobre o substrato.


Ao mesmo tempo, a pasta de prata foi revestida na extremidade transparente do eletrodo do substrato CF. Em seguida, os dois substratos são alinhados e colados, de modo que o padrão CF e o padrão de pixel TFT sejam alinhados um a um e, em seguida, o material de vedação é curado por tratamento térmico. Ao imprimir o material de vedação, é necessário sair da porta de injeção para que o cristal líquido possa ser bombeado a vácuo.##Tela IPS TFT de 4,3 polegadas##


Nos últimos anos, com o avanço da tecnologia e o aumento contínuo do tamanho do substrato, o processo de fabricação da caixa também foi bastante aprimorado. A mais representativa é a mudança do método de enchimento, do enchimento original após a formação da caixa para ODF. método, ou seja, o enchimento e a formação da caixa são realizados simultaneamente. Além disso, o método pad não adota mais o método tradicional de spray, mas é fabricado diretamente no array por fotolitografia.

5. Processo de montagem de módulos para circuitos periféricos, retroiluminação montada, etc.

Após a conclusão do processo de fabricação da célula de cristal líquido, um circuito de acionamento periférico precisa ser instalado no painel e, em seguida, os polarizadores são fixados nas superfícies dos dois substratos. Se é umLCD transmissivo. Instale também uma luz de fundo.


Materiais e processos são os dois principais fatores que afetam o desempenho do produto. O TFT-LCD passa pelos quatro principais processos de fabricação acima, e um grande número de processos de fabricação complicados formam os produtos que vimos.


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